最近CPUの温度が異常に高くなっていて高負荷時には熱暴走でフリーズなんてことになってきたのでCPUクーラーを交換することにしました。
そこで、様々なサイトを参考にして多くのサイトでもおすすめとして紹介されていた「虎徹 Mark II」というCPUクーラーに変えることにしました。
今回購入した「虎徹 Mark II」はこちらになっております。
CPUクーラー変更前後のCPUの温度変化についても実験してますので参考にどうぞ。
取り付けの様子も記事にあげていますが、Intelの場合とAMDの場合で取り付け方法が異なり、今回はIntelのLGA755/LGA115x/LGA1366の場合のものになっております。
まずは開封
さっそく今回購入したCPUクーラーの中身を見てみましょう。
中身の内容物はヒートシンクと120mmのファン、それと金具類と取り付け説明書が入っておりました。
こちらヒートシンクになっております。外箱に記載されているようにヒートシンク部分の高さは154mm、厚みは58mmあり、実際に見てみると思ったより大きいと思いました。
私の場合はケースに収まりましたが、購入検討の場合はメモリやケースとの物理的に干渉がないか調べておいたほうがいいかと思います。
そして、ファンはKAZE FLEXの「SU1225FD12M-CHP」というモデルの120mmのものがついておりました。また、ファンの大きさとヒートシンクの大きさが同じくらいの大きさになっていました。
四つの角にはゴムがついており、ヒートシンクとの固定性能がしっかりしていて、騒音防止も期待されますね。
あとは固定用のプレートやねじとかグリスとかが入っておりました。
取り付けをしていく
内容物を眺めるのはここらへんで、早速取り付けに移っていきます。
まずはこのプレートをマザーボードの裏に固定していきます。
取り付けをした後の様子はこんな感じです。
そしたら、樹脂製のスペーサーがありますので、表にはめていきましょう。この時、ゴムがついている方とついてない方がありますので、ゴムのある方が下でマザーボードと接触するようにはめます。
次はヒートシンクを乗せるためのプレートを取り付けます。先ほどスペーサーをはめた部分の上部にねじ部が出ていますのでそこにプレートをはめます。
次にCPUグリスを塗っていきます。これは虎徹 Mark IIにも付属していますが、私は別で購入しました。
CPUの真ん中にグリスを適量出したらヘラで全体に延ばしていきます。
土台部分が出来上がったのでヒートシンクを取り付けます。ねじはプラスドライバーで締めることができます。
ヒートシンク裏側の保護シールをはがし忘れないように注意です。
最後にファンを取り付けます。ファンをヒートシンクに固定する際に非常に固く、取り付けに苦労しました。
これにて取り付けが完了しました。
完了後は温度が下がったかどうかテストしてみましたので結果を見てみましょう。
交換前後でCPU温度の違いを計測
早速温度がどれくらい変わったかを見てみたいと思います。参考程度にどうぞ。
前使っていたCPUクーラーはDEEPCOOLの「GAMMAXX200T」というものです。
通常時はデスクトップでの温度、高負荷時はFF15のベンチマークを高品質・フルスクリーン・1920×1080をやってみての温度です。
変更前の温度（GAMMAXX200T）
通常時：
- コア1：36℃
- コア2：33℃
- コア3：35℃
- コア4：33℃
高負荷時：
- コア1：87℃
- コア2：89℃
- コア3：90℃
- コア4：89℃
変更後の温度（虎徹 Mark II）
通常時：
- コア1：37℃
- コア2：35℃
- コア3：38℃
- コア4：38℃
高負荷時：
- コア1：59℃
- コア2：60℃
- コア3：60℃
- コア4：58℃
通常時は変更前のほうが2〜3℃ほど低かったですが、高負荷時の温度では変更後のほうが29~30℃くらい低くなっています。
これにはグリスの劣化等の条件も含まれていると思いますが、CPUクーラーを変えてグリスを塗りなおしただけでこれだけ変わるのは驚きでした。
また、使用してみての感想ですが、前のものに比べ、温度だけでなく騒音も少し改善されたような気がします。（計測したわけではなく個人の感想です。）
まだ使い始めですが、ネット上のレビュー通り、素晴らしいCPUクーラーだと思いました。値段も4000円くらいで非常にコスパが良いと思います。